岗位职责：
1. 制定工艺、试制跟踪、工艺编排优化；
2. 对生产过程中产生的工艺问题进行分析解决并进行汇总；
3. 对现有的产品生产技术进行改善，提高效率和质量；
4. 新产品研发
任职要求：
1. 本科及以上学历，工作经验丰富者学历可降到大专，材料学、电子、机械、自动化专业者优先；
2. 动手能力强，具备良好的沟通及团队合作能力；
3. 能够阅读并解释、运用各类技术文件及说明，具备解决现场故障的能力，统计调查分析能力，善于发现、寻找并解决问题；
4. 2-3年半导体工艺及设备经验；有刻蚀、薄膜经验优先；
5. 工作地点：无锡、舟山；
6. 具体薪资面议。